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嵌入式軟件工程師

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)DSP底層軟件設(shè)計和開發(fā)，軟硬件調(diào)試；

2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件、驅(qū)動的實現(xiàn)；

3. 負(fù)責(zé)電原理圖及PCB設(shè)計，電磁兼容性設(shè)計及試驗；

4. 負(fù)責(zé)嵌入式DSP軟件開發(fā)技術(shù)的選型和產(chǎn)品架構(gòu)的論證。

崗位要求：

1.電子、通信、計算機(jī)、自控/自動化類或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，兩年相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗；

2.具有DSP嵌入式開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，熟悉DSP嵌入式開發(fā)工具和開發(fā)環(huán)境；

3.熟練STM32系列的M3，M4，M7等系列的MCU開發(fā)，嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計； 

4.熟練掌握嵌入式GUI設(shè)計，串口、網(wǎng)口通訊以及Modbus、TCP/IP和Hart等通訊協(xié)議。

硬件工程師

崗位職責(zé)：

1. 分析并制定激光產(chǎn)品硬件設(shè)計方案，硬件原理圖和PCB設(shè)計；

2. 關(guān)鍵器件調(diào)研，硬件系統(tǒng)風(fēng)險評估；

3. 需求分析，如硬件功能、散熱、串?dāng)_、電磁兼容性；

4. 激光產(chǎn)品核心硬件電路設(shè)計、原有硬件電路優(yōu)化性能提升設(shè)計、制定核心硬件電路測試方案，核心硬件測試；

5. 與公司其他技術(shù)人員合作 進(jìn)行產(chǎn)品整體方案設(shè)計。

崗位要求：

1. 本科2年以上硬件經(jīng)驗，碩士1年以上硬件經(jīng)驗，可接受優(yōu)秀碩士應(yīng)屆生；

2. 具有扎實的數(shù)字電路、模擬電路及數(shù)?；旌想娐防碚摶A(chǔ)；

3. 具有數(shù)字、模擬電路開發(fā)經(jīng)驗，能獨立調(diào)測電路，熟練使用各種調(diào)測儀器；

4. 熟悉STM32單片機(jī)編程，熟悉DDS、數(shù)字濾波、信號調(diào)制和解調(diào)、DA/AD等數(shù)字化應(yīng)用；具備中等難度單片機(jī)軟件開發(fā)能力；

5. 具有從原理設(shè)計到批量生產(chǎn)相關(guān)工作經(jīng)驗；

6. 有從事激光等相關(guān)硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先熟悉光電探測器、半導(dǎo)體激光器等半導(dǎo)體器件者優(yōu)先。

光學(xué)工程師

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)，包括理論模擬、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、光路設(shè)計、光學(xué)零件設(shè)計、光學(xué)零部件的選型、加工。

2. 配合整機(jī)設(shè)計人員完成最終產(chǎn)品的完成。擬訂制定產(chǎn)品光學(xué)部分的技術(shù)參數(shù)和各類技術(shù)文檔。

3. 負(fù)責(zé)光學(xué)裝配、檢驗平臺設(shè)計、光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、光學(xué)系統(tǒng)性能測試及裝配調(diào)試，協(xié)調(diào)光學(xué)零件的加工、采購、檢測、裝校工作。

4. 指導(dǎo)產(chǎn)品中光學(xué)部分在設(shè)計、生產(chǎn)以及技術(shù)改進(jìn)過程中的光學(xué)指標(biāo)的調(diào)試和測試。協(xié)調(diào)和解決生產(chǎn)過程的光學(xué)技術(shù)問題。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子信息、光學(xué)儀器等專業(yè)。

2. 具備較深的物理和光學(xué)知識，會數(shù)據(jù)處理與分析；

3. 熟悉使用經(jīng)典的光學(xué)儀器及設(shè)備，扎實的理論基礎(chǔ)及較強(qiáng)的動手能力；

4. 熟悉光路設(shè)計，熟練運(yùn)用ZEMAX、Matlab、Mathcad等設(shè)計軟件優(yōu)先；

5. 工作踏實肯干、有熱情、有責(zé)任心、有進(jìn)取心；有團(tuán)隊協(xié)作和溝通能力。

簡歷可發(fā)送至：lisawen@mizitech.com

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